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          覆銅闆事業部 行業動态

          Date: 2019-12-02 11:24
          來源:PCB資訊     日期:9月18日
           
                  中國大陸覆銅闆發展總趨勢
                  雖然近年來覆銅闆的需求量則以每年20%的速度增長,但中國大陸PCB用覆銅闆之供需矛盾較大,尤其是0.05-0.8mm薄闆,且以高階覆銅闆(如環保型無鹵素覆銅闆、環保型無鉛化覆銅闆、高TG高耐熱覆銅闆、高頻高速低耗覆銅闆等)供需矛盾尤其突出。預計未來幾年内,印制電路闆産量80%将以4-20層闆為主,所以覆銅闆市場由HDI用芯薄闆和高多層PCB用高階覆銅闆來主宰已成為定局。其中,尤以無鹵素環保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流,而當前市場上這類闆材供應總量隻有約40%,還有約40%的市場空間有待于發展。
                   中國大陸民營覆銅闆企業發展要
                   求綜合看來,全球覆銅闆市場規模的增長率仍保持為5-6%左右。曆年來中國大陸覆銅闆市場的增長率均高于全球平均數,但是,大陸覆銅闆行業近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲,國内主要原材料也節節上升,同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民币多次升值的多重壓力,利潤空間正在逐步壓縮,市場競争将會越來越激烈。同時,市場上多元化的電子終端産品具有較大的市場潛力,高性能電子新産品的市場份額逐步增長,HDI用芯薄闆、無鉛無鹵等高性覆銅闆之市場需求也将不斷提升。在此覆銅闆行業發展大趨勢下,中國大陸民營覆銅闆企業必須加強技術創新,産品創新,管理創新,全面擠身全球高性能覆銅闆前列。
                   長遠看來,未來多年中國大陸覆銅闆行業仍将保持全球第一生産大國的地位繼續穩步發展。但是,中國大陸民營覆銅闆企業必須轉變思想,與時俱進,抓住行業再次快速發展之機遇,全面由制造産量導向型企業向客戶需求導向型企業轉型,提升中國大陸覆銅闆企業在高階覆銅闆市場競争力,為中國覆銅闆行業及全球覆銅闆行業發展作出更大貢獻。

          
           
          
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