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          覆銅闆事業部 行業動态

          Date: 2019-12-25 09:28
          發布時間:2019-11-04      來源:電子時代
           
                 PCB 提供電子産品之間的互聯和信号傳輸。技術進步推動智能手機等 3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展,為實現更少空間、更快速度、更高性能的目标,其對印制電路闆 PCB 的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。 PCB提供電子互聯 下遊需求拉動PCB成長 PCB提供電子産品之間的互聯和信号傳輸。是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載着電子設備數字及模拟信号傳輸、電源供給和射頻微波信号發射與接收等業務功能,絕大多數電子設備及産品均需配備。 PCB的制造品質不僅直接影響電子産品的可靠性,而且影響芯片與芯片之間信号傳輸的完整性。
                 七大領域需求帶動PCB成長。印制電路闆的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中,企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域,相關PCB産品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性,對相應PCB企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長;個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域,相關PCB産品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性,終端需求較大,要求相應PCB企業具有大批量供貨能力。
                  PCB向着“輕、薄、短、小”發展 技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展,為實現更少空間、更快速度、更高性能的目标,其對印制電路闆PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。
                  PCB線寬向着更小尺寸、更高集成度的演進。特别是随着手機等智能電子終端功能的不斷增多,I/O數也随之越來越多,必須進一步縮小線寬線距;但傳統HDI受限于制程難以滿足要求,堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP(substrate-likePCB)技術成為解決這一問題的必然選擇。
                  SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI,主要使用的是半加成法技術,是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術,制作工藝相對于全加成法更加成熟,且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端産品的需求,可進行批量化的生産。半加成法工藝适合制作10/10-50/50μm之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信号傳輸要求的優化産品,SLP的逐步量産及推廣将打破行業生态。
          
           
          
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